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基于改进ACO算法的印制电路板装配研究
  • 期刊名称：计算机工程
  • 时间：0
  • 页码：241-243
  • 语言：中文
  • 相关项目：表面贴装中的生产优化与调度方法研究
作者： 李小龙|胡跃明|罗家祥|
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表面贴装中的生产优化与调度方法研究
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