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基于单片机的QCM检测系统的设计与实现
  • ISSN号：1004-373X
  • 期刊名称：《现代电子技术》
  • 时间：0
  • 分类：O441[理学—电磁学;理学—物理] O451[理学—无线电物理;理学—物理]
  • 作者机构：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054
  • 相关基金：国家自然科学基金创新研究群体科学基金（61421002）;国家自然科学基金（61235006、61501092）;中央高校基本科研业务费项目（ZYGX2015KYQD016）
作者： 魏耀华[1], 马文英[1,2], 唐雨竹[1]
关键词： 太赫兹微测热辐射计, 力学仿真, 残余应力, 正交实验设计
中文摘要：

桥面多层膜系残余应力匹配是消除太赫兹微测辐射热计微桥结构形变的重要手段．仿真建立了像元尺寸为35μm×35μm微桥单元有限元模型．基于实验设计（DOE）正交法，采用IntelliSuite软件进行应力仿真，获得支撑层、钝化层、电极层、热敏层、吸收层应力分别为＋200Mpa、＋200Mpa、＋200Mpa、0Mpa、400Mpa的最佳应力组合，最小微桥单元形变（0．0385μm）．通过各膜层残余应力控制，制备出基于该优化微桥单元结构的320×240太赫兹焦平面阵列，获得与仿真结果相符的极小形变微桥．

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期刊论文 22
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期刊信息
  • 《现代电子技术》
  • 北大核心期刊（2014版）
  • 主管单位:陕西省信息产业厅
  • 主办单位:陕西电子杂志社 陕西省电子技术研究所
  • 主编：张郁（执行）
  • 地址：西安市金花北路176号陕西省电子技术研究所科研生产大楼六层
  • 邮编：710032
  • 邮箱：met@xddz.com.cn
  • 电话：029-93228979
  • 国际标准刊号：ISSN：1004-373X
  • 国内统一刊号：ISSN：61-1224/TN
  • 邮发代号:52-126
  • 获奖情况:
  • 中国科技核心期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 波兰哥白尼索引,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:37245