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显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响
  • 期刊名称：西安交通大学学报
  • 时间：0
  • 页码：1994.10，第28卷，第7期
  • 语言：中文
  • 相关项目：合金元素和组织对触头合金在真空中电击穿行为的影响
作者： 丁秉钧等|
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合金元素和组织对触头合金在真空中电击穿行为的影响
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