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An investigation of grain boundary diffusion and segregation of Ni in Cu in an electrodeposited Cu/N
  • ISSN号：0167-577X
  • 期刊名称：Materials Letters
  • 时间：2012.12.15
  • 页码：223-225
  • 相关项目：微米尺度金属复合薄膜的微结构设计与力学变形行为的研究
作者： C. Zhong|Y. T. Wu|B. Shen|W. B. Hu|
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