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Effects of thermomechanical properties on interface singular thermal stresses of QFP solder joints
  • ISSN号：1546-198X
  • 期刊名称：Sensor Letters
  • 时间：2013.6.6
  • 页码：1326-1331
  • 相关项目：超常湿热环境下纤维金属层板界面端断裂机理的研究
作者： Xue-Cheng Ping|Meng-Cheng Chen|Shao-Jun Ying|
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