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芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲
  • 期刊名称：包装工程.2007,Vol.28, No.8:31-33
  • 时间：0
  • 相关项目：IC封装机焊头(Bonder)部件设计理论与方法研究
作者： 刘吉安，翁纪钊，李克天等
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IC封装机焊头(Bonder)部件设计理论与方法研究
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