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基于烟囱效应的集成封装半导体照明光源散热结构优化设计
  • ISSN号：1001-5868
  • 期刊名称：《半导体光电》
  • 时间：0
  • 分类：TN312.8[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构：[1]清华大学电子工程系清华信息科学技术国家实验室筹,北京100084, [2]深圳研究生院半导体照明实验室,广东深圳518057
  • 相关基金：国家科技支撑计划项目（2011BAE01807,2012BAE01803）;广东省科技计划项目（2011A081301003）;北京市自然科学基金项目（4091001）;集成光电子学国家重点联合实验室开放课题（IOSKL2012KF09）;国家“973”计划项目（2012CB315605,2011CB301900）;国家“863”计划项目（2011AA03A112,2011AA03A106,2011AA03A105）;国家自然科学基金项目（61176015,60723002,61176059,60977022,51002085）.
作者： 张国旺[1], 韩彦军[1], 罗毅[1,2], 李洪涛[1]
关键词： COB, LED, 散热设计, 烟囱效应, 引流孔, COB LED, heat dissipation design, chimney effect, conducting holes
中文摘要：

针对基于集成封装发光二级管（COBLED）的半导体照明光源，研究了引流孔的形状、尺寸和位置等对基于烟囱效应的散热器的散热特性的影响。CFD仿真模拟表明，对于50W热功率的COBLED散热结构，在导热板上形成两个面积为15cm^2、以光源中心对称的矩形引流孔，可在保持COBLED最高温度小于52℃的条件下，将基于烟囱效应的散热器的重量进一步降低15％。实验结果与模拟结果基本一致。

英文摘要：

For semiconductor lighting source based on integrated packaging light-emitting diode （COB LED）, the effects of shape, size and distribution of air conducting holes on the heat dissipation characteristics of chimney effect based heat sink are studied. It is indicated by CFD simulations that, for the heat dissipation structure of COB LED of 50 W thermal power, by forming two rectangular air conducting holes of 15 cm2 symmetrically to the center of lighting source on the thermally conducting plate, the weight of the chimney effect based heat sink is further reduced by 15% while keeping the temperature of COB LED below 52 ~C. Experimental results and simulation results are basically consistent.

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期刊信息
  • 《半导体光电》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第四十四研究所（重庆光电技术研究所）
  • 主编：江永清
  • 地址：重庆市南岸区南坪花园路14号
  • 邮编：400060
  • 邮箱：soe@163.net
  • 电话：023-65860286
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-5868
  • 国内统一刊号：ISSN：50-1092/TN
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 重庆市首届十佳期刊称号，1999年,信息产业部1999-2000年度优秀电子期刊称号
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
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