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银凝固过程中亚临界晶核和晶体团簇的分子动力学模拟
  • ISSN号：1674-7259
  • 期刊名称：中国科学:技术科学
  • 时间：2011.6.6
  • 页码：731-736
  • 相关项目：多元合金固-液界面能随合金成分和温度的变化规律研究
作者： 坚增运|
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多元合金固-液界面能随合金成分和温度的变化规律研究
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