欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
Thermal characterization of a bridge-link carbon nanotubes array used as a thermal adhesive
ISSN号:0143-7496
期刊名称:International Journal of Adhesion & Adhesives
时间:2014.3.3
页码:58-63
相关项目:单壁碳纳米管薄膜谐振器的机电耦合特性研究与在生物检测上的应用
作者:
荣浩|林伟青|郑金成|吕苗|
同期刊论文项目
单壁碳纳米管薄膜谐振器的机电耦合特性研究与在生物检测上的应用
期刊论文 4
会议论文 2
同项目期刊论文
Fluidic aligned, dense SWNTs arrays as potential die adhesive and thermal interface material
一种获得纳米间隙电极的接触光刻方法
Promising electroplating solution for facile fabrication of Cu quantum point contacts