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纳米材料互连技术研究进展
  • ISSN号:1001-3474
  • 期刊名称:电子工艺技术
  • 时间:0
  • 页码:189-192+218
  • 分类:TN60[电子电信—电路与系统]
  • 作者机构:[1]华中科技大学材料学院,湖北武汉430074, [2]武汉光电国家实验室,湖北武汉430074
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(项目编号:60976076)
  • 相关项目:倒装芯片无铅互连凸点的蠕变行为研究
中文摘要:

纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。

英文摘要:

The nano-interconnect technology acts as a bridge to lead the nanomaterials into the nano-divices,and becomes one of the groundworks to promote nanomaterials in mass application.Review the research and development of controllable nano-welding interconnection methods in recent years including the Joule heat welding,electron-beam welding,optical welding and AFM welding.The principles and characteristics of these methods were analyzed,and the trend in this area is forecasted.

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期刊信息
  • 《电子工艺技术》
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子学会
  • 主编:吕淑珍
  • 地址:太原市和平南路115号
  • 邮编:030024
  • 邮箱:bjb3813@126.com
  • 电话:0351-6523813
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-3474
  • 国内统一刊号:ISSN:14-1136/TN
  • 邮发代号:22-52
  • 获奖情况:
  • 信息产业部优秀科技期刊奖,山西省一级期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:4162