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应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展
ISSN号:1005-023X
期刊名称:材料导报
时间:2013.2.2
页码:133-137
相关项目:核结构材料辐照缺陷及Cu析出机制的正电子湮没谱学研究
作者:
成国栋|曹兴忠|吴建平|伍海彪|杨静|姜小盼|于润升|王宝义|
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期刊信息
《材料导报:纳米与新材料专辑》
主管单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
主办单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
主编:
地址:重庆市渝北区洪湖西路18号
邮编:401121
邮箱:matreved@163.com
电话:023-67398525
国际标准刊号:ISSN:1005-023X
国内统一刊号:ISSN:50-1078/TB
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被引量:3397