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Constructing Sub-Arrays with Short Interconnects from Degradable VLSI Arrays
  • ISSN号:1045-9219
  • 期刊名称:IEEE Transactions on Parallel and Distributed Sys
  • 时间:2014.2.21
  • 页码:929-938
  • 相关项目:可重构环境下软硬件协同设计的算法研究
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