研究了苯乙烯-[乙烯-(乙烯-丙烯)]-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)熔体的黏弹行为, 求解了一些特征黏弹参数. 并用改进的BSW模型模拟了松弛时间谱, 给出了弹性体SEEPS最长的松弛时间((t)max). 用时温叠加原理得到的储能模量(G′)-频率(w)曲线在低(w)区域出现了明显的"第二平台". 我们认为, 平台的出现是由于SEEPS长链分子缠结所致. 其中, PS硬段为缠结点, 对大分子链的运动产生拓扑限制作用. 同时研究结果还表明, 可用WLF方程和Arrhenius方程很好地模拟移动因子(aT)随温度的变化, 黏流活化能(Ea)为127.88 kJ/mol. 计算得到的平台模量(G0N)为5.646×104 Pa, 缠结分子量(Me)为49634.