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中文摘要：
聚酰亚胺（PI）作为一种高性能的功能材料已被广泛应用，但其高的热膨胀系数限制了它在高温和精密状态下的使用，通过添加陶瓷等无机材料制成复合薄膜可有效降低其热膨胀系数。介绍了国内外低膨胀聚酰亚胺复合薄膜的制备和应用研究的最新进展，指出了低膨胀PI合成、改性及应用研究的总趋势。
英文摘要：
Polyimides（PI） have been widely used as high-performance functional materials. But their applications in higher-performance electronic devices at high temperature are limited by the high thermal expansion coefficient （CTE）. One of the effective methods to reduce the high CTE of PI is preparing composites by adding inorganic materi- als. The research progress in the preparation and application of polyimide composite films with low CTE are summa- rized The general trend of the synthesis, modification and applied research of polyimide composite films with low CTE is presented.
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