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纳米银膏与微米银膏烧结连接对比研究
  • ISSN号：1001-5965
  • 期刊名称：北京航空航天大学学报
  • 时间：2013
  • 页码：484-487
  • 相关项目：纳米Ag膏及其用于高温电子封装的低温烧结连接技术与机理
作者： 朱颖|唐善平|闫剑锋|邹贵生|
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