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高热导聚合物基复合封装材料及在
  • 期刊名称：电子与封装, 2007.7(2):7-10
  • 时间：0
  • 相关项目：氮化硅陶瓷颗粒增强聚合物复合电子基板制备和性能表征
作者： 何洪, 傅仁利*, 沈源, 韩艳春,
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氮化硅陶瓷颗粒增强聚合物复合电子基板制备和性能表征
期刊论文 19
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