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通过面积扩张和散热硅通孔的3DIC热量的优化
  • ISSN号：1000-7105
  • 期刊名称：电子测量与仪器学报
  • 时间：2014.7.15
  • 页码：748-754
  • 相关项目：3D芯片中热量敏感的自修复TSV块布图与设计方法研究
作者： 王伟|杨国兵|方芳|陈田|刘军|张欢|
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期刊信息
  • 《电子测量与仪器学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国电子学会
  • 主编：彭喜元
  • 地址：北京市东城区北河沿大街79号2层
  • 邮编：100009
  • 邮箱：mi1985@emijournal.com
  • 电话：010-64044400
  • 国际标准刊号：ISSN：1000-7105
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2488/TN
  • 邮发代号:80-403
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:14380