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Thermal-Aware Incremental Floorplanning for 3D ICs Based on MILP Formulation
  • ISSN号：0916-8508
  • 期刊名称：Ieice Transactions on Fundamentals of Electronics
  • 时间：0
  • 页码：2979-2989
  • 语言：英文
  • 相关项目：面向时序设计的布图规划算法研究
作者： 马昱春|
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