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Edge chipping of silicon wafers in diamond grinding
  • ISSN号：0890-6955
  • 期刊名称：International Journal of Machine Tools and Manufac
  • 时间：2013
  • 页码：31-37
  • 相关项目：纳米磨削减薄大尺寸硅片的变形与损伤无损检测方法与装置
作者： S. Gao|R. Kang|Z. Dong|B. Zhang|
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