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TMR整体硬化技术及其在电控系统
  • 期刊名称：计算机工程, 2006, 32(21): 249-251 (核心)
  • 时间：0
  • 相关项目：恶劣环境下芯片级自恢复系统的演化硬件机制研究
作者： 原亮，丁国良，刘文冰，黄飞云，
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