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深亚微米多层互连的温度分布特性分析
  • 期刊名称：电路与系统学报, 2010, 15(5): 41-45
  • 时间：0
  • 相关项目：集成电路设计（包括ＣＡＤ）
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集成电路设计（包括ＣＡＤ）
期刊论文 136
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