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Influence of Microstructure on Dielectric Strcngth of CuCr contact Materials in a Vacuum
  • 期刊名称：IEEE Trans on CPMT
  • 时间：0
  • 页码：1995.12,Vol.18,No.4
  • 语言：英文
  • 相关项目：合金元素和组织对触头合金在真空中电击穿行为的影响
作者： 丁秉钧等|
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