研究在不使用感光剂和催化剂的条件下,对Ti(C,N)粉体表面进行化学镀镍,并利用XRD,SEM和EDS方法对镀镍后的Ti(C,N)粉体进行表面评价。结果显示:通过磁力搅拌法得到的Ti(C,N)粉体表面存在明显Ni-P镀层,而通过机械搅拌得到的Ti(C,N)粉体表面没有明显镀层出现,磁力搅拌过程中产生的磁场可能是Ni-P镀层产生的。