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降低导电高分子复合材料渗流阈值的研究进展
  • ISSN号:1001-3539
  • 期刊名称:《工程塑料应用》
  • 时间:0
  • 分类:TQ327.906[化学工程—合成树脂塑料工业] TM24[电气工程—电工理论与新技术;一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构:[1]浙江工业大学绿色化学合成技术国家重点实验室培育基地,杭州310032
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(50773071)、教育部新世纪优秀人才支持计划项目(NCET-06-0536)、浙江省自然科学基金人才培养项目(R503223)
中文摘要:

基于导电复合材料的导电机理和渗流现象,总结了目前常用的几种降低导电高分子复合材料渗流阈值的方法,包括原位合成法、选择性富集、提高导电填料的长径比、导电填料自组装网络等,并分析比较了各种方法的基本原理和特点。

英文摘要:

Based on the conductive mechanism and percolation phenomenon of conductive polymer composites, the routes to reduce the percolation threshold were reviewed, including in-situ synthesis, selective location, increasing the length/diameter ratio of conductive fillers, self-assembled electric conductive network, et al. The principles and characteristics pertaining to these routines are discussed and compared.

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期刊信息
  • 《工程塑料应用》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国兵器工业集团公司
  • 主办单位:中国兵器工业集团第五三研究所、中国工程塑料工业协会
  • 主编:王金立
  • 地址:山东济南市天桥区无影山田庄东路3号
  • 邮编:250031
  • 邮箱:epa@epa1973.com
  • 电话:0531-85878057
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-3539
  • 国内统一刊号:ISSN:37-1111/TQ
  • 邮发代号:24-42
  • 获奖情况:
  • 首届国家期刊奖,第二届全国优秀科技期刊一等奖,中国期刊方阵“双高”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:12993