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非粘接型耐高温有机硅密封材料的性能研究
  • ISSN号：1009-4369
  • 期刊名称：有机硅材料
  • 时间：0
  • 页码：363-366
  • 相关项目：可陶瓷化的聚合物基耐高温胶粘剂
作者： 罗永明|肖凤艳|梅雪凝|曾凡|徐彩虹|
同期刊论文项目
可陶瓷化的聚合物基耐高温胶粘剂
期刊论文 8
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期刊信息
  • 《有机硅材料》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中蓝晨光化工研究设计院有限公司
  • 主办单位:中国氟硅有机材料工业协会(硅) 中蓝晨光化工研究院(成都) 国家有机硅工程技术研究中心
  • 主编：杨晓勇
  • 地址：成都市人民南路四段30号
  • 邮编：610041
  • 邮箱：office@siliconemat.com
  • 电话：028-85553231
  • 国际标准刊号：ISSN：1009-4369
  • 国内统一刊号：ISSN：51-1594/TQ
  • 邮发代号:62-315
  • 获奖情况:
  • 中国学术期刊综合评价数据库来源期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,中国中国科技核心期刊
  • 被引量:3348