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SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能
  • ISSN号:1002-8935
  • 期刊名称:《真空电子技术》
  • 时间:0
  • 分类:TQ174.75[化学工程—陶瓷工业;化学工程—硅酸盐工业]
  • 作者机构:[1]中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海200050, [2]南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(51302288)
中文摘要:

采用无压烧结工艺制备了SiC-A1N复相陶瓷材料,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜和激光导热仪对材料的晶相、微结构和导热性能进行了综合研究。实验发现,烧结体的密度和AIN的添加量有关。在AIN添加量低于10%(质量比)时,烧结体的相对密度随着A1N含量的升高而升高。在添加量高于10%时,A1N的添加对于烧结不利。复相陶瓷的热导率随着AIN含量的增加而下降。这和材料内部固溶体的形成有关。XRD测试发现,随着A!N含量的升高,2H固溶相增加。这直接影响到材料的烧结性能和热导率。

英文摘要:

SiC-A1N composites were prepared by pressureless sintering. The phase, microstructure and the thermal conductivity was investigated based on XRD, SEM and laser thermal conductivity measure- ments. It was found that the addition of AIN had obvious influence on the densification of SiC. The density of SiC-A1N composites increased with the increase of AlN content up to 10%(wt) and decrease thereafter. The thermal conductivity of SiC-AIN decreased with the increase of A1N content. This can be related to the formation of solid solution of 2H phase. The more the A1N content, the more the 2H phase formed. The presence of 2H phase has obvious influence on the sintering and the thermal conductivity of SiC-A1N composites.

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期刊信息
  • 《真空电子技术》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:北京真空电子技术研究所
  • 主编:廖复疆
  • 地址:北京市朝阳区酒仙桥路13号
  • 邮编:100015
  • 邮箱:zhenkongdianzi@126.com
  • 电话:010-84560772 64361731-2231
  • 国际标准刊号:ISSN:1002-8935
  • 国内统一刊号:ISSN:11-2485/TN
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  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:2346