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An optimized QFP structure for use in radio frequency multi-chip module applications
  • ISSN号：1349-2543
  • 期刊名称：Ieice Electronics Express
  • 时间：0
  • 页码：1666-1674
  • 相关项目：系统级封装互连的信号完整性问题研究
作者： Sun, Haiyan|Cai, Zhikuang|Wu, Jianhui|Shi, Longxing|
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