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高等规聚3-己基噻吩的合成与研究
  • ISSN号:0251-0790
  • 期刊名称:《高等学校化学学报》
  • 时间:0
  • 分类:TG146.2[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009
  • 相关基金:国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA032301);国家重点基础研究发展规划(973计划)资助项目(2007CB936001);国家自然科学基金资助项目(20771032);国家教育部”新世纪优秀人才支持计划”资助项目(NCET-04-0561);总装重点创新项目(7130703)
中文摘要:

本文采用热压法制备了一种性能优良的Al-50Si合金电子封装材料。通过比较不同烧结工艺下烧结体的密度,获得了制备该合金的最佳烧结工艺:低温(460℃)压制压力100MPa、烧结温度800℃、烧结时间2h,热等静压工艺参数:温度540℃、压力200MPa,保温保压4h。对在最佳烧结工艺条件下,经过热等静压处理后的材料进行了性能表征,具体性能:相对密度达到999/6,抗弯强度223MPa,硬度153HB,热膨胀系数在0~200℃达到9.3×10^-6/K,热导率达到142w/(m·K)。

英文摘要:

High-quality A1-50Si alloy electronic packaging materials were prepared by a hotpressing route. By comparison of the sintered density, the optimal sintering process is obtained: pressure of 100 MPa,the sintering temperature of 800℃, and the sintering time of 2 hours and HIP process is temperature of 540℃, pressure of 180 MPa and the time of 4 hours. Meanwhile, the properties of the material prepared under the optimal sintering process are relative density of 99%, bending strength of 223 MPa, hardness of 153 HB, and thermal expansion coefficient of 9.3×10^-6/K-1 in 0 - 200 ℃, the thermal conductivity of 142 W/(m · K). It indicates that A1-50Si alloy is a good candidate for electronic packaging materials.

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期刊信息
  • 《高等学校化学学报》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中华人民共和国教育部
  • 主办单位:吉林大学 南开大学
  • 主编:周其凤
  • 地址:吉林大学南胡校区
  • 邮编:130012
  • 邮箱:cjcu@jlu.edu.cn
  • 电话:0431-88499216
  • 国际标准刊号:ISSN:0251-0790
  • 国内统一刊号:ISSN:22-1131/O6
  • 邮发代号:12-40
  • 获奖情况:
  • 首届及第二届国家期刊奖,连续两届“百种中国杰出学术期刊”,中国期刊方阵“双高”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国科学引文索引(扩展库),日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:50676