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Numerical simulation on rheo-diecasting mould filling of semi-solid key-shaped component
  • ISSN号:1003-6326
  • 期刊名称:《中国有色金属学报:英文版》
  • 时间:0
  • 分类:TG14[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China, [2]General Research Institute for Non-ferrous Metals, Beijing 100088, China, [3]School of Materials Science and Engineering, Central North University of China, Taiyuan 030051, China
  • 相关基金:Projeet(2006AA03Z115) supported by the National Hi-tech Research and Development Program of China; Project(2006CB605203) supported by the National Basic Research Program of China; Project(50774007) supported by the National Natural Science Foundation of China
中文摘要:

关于半固体 A356 铝合金基于明显的粘性的试验性的数据,明显的粘性模型被开发并且插入了到商业软件 Castsoft6.0,和充满进程的一个塑造钥匙的部件被模仿。模拟结果在对试验性的充满结果的好同意,它显示建立的明显的粘性模型有效、可得到。塑造钥匙的部件充满的洞上的过程参数被优化了。注射压力应该是超过 15 MPa,流动的泥浆在在里面门的速度应该是超过 1.73 m/s,并且泥浆温度应该是超过 585

英文摘要:

Based on the experimental data of apparent viscosity about semi-solid A356 aluminum alloy, the apparent viscosity model was developed and inserted into a commercial software Castsofi6.0, and a key-shaped component filling process was simulated. The simulation results are in good agreement with the experimental filling results, which indicates that the apparent viscosity model established is effective and available. The process parameters on the cavity filling of the key-shaped components have been optimized. The injection pressure should be more than 15 MPa, the slurry flowing velocity in the in-gate should be more than 1.73 m/s, and the slurry temperature should be over 585 ℃.

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期刊信息
  • 《中国有色金属学报:英文版》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国有色金属学会
  • 主编:黄伯云
  • 地址:中国长沙中南大学
  • 邮编:410083
  • 邮箱:f-xsxb@csu.edu.cn
  • 电话:0731-88830949
  • 国际标准刊号:ISSN:1003-6326
  • 国内统一刊号:ISSN:43-1239/TG
  • 邮发代号:42-317
  • 获奖情况:
  • 国家“双百”期刊,第二届全国优秀科技期刊评比二等奖,中国有色金属工业总公司优秀科技期刊一等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引(扩展库),英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊
  • 被引量:1159