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热压印中聚合物填充过程的仿真分析
  • ISSN号:1003-353X
  • 期刊名称:半导体技术
  • 时间:0
  • 页码:976-980
  • 语言:中文
  • 分类:TN305.7[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116023, [2]辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连116023
  • 相关基金:国家重点基础研究发展计划973项目(2006CB300407);国家自然科学基金项目(50775017)
  • 相关项目:仿昆虫偏振光导航定位原理的微纳传感器关键理论技术研究
中文摘要:

基于有限元方法并借助ANSYS软件对热压印过程中二维的聚合物填充过程进行模拟。聚合物加热温度高于剥离转化温度时,采用Mooney-Rivlin模型表示聚合物的机械性能。详细分析了深宽比、凹槽宽度、占空比、摩擦系数对聚合物变形的影响。数值计算结果表明,深宽比对聚合物高度影响显著;凹槽宽度对聚合物形成单、双峰结构影响较大;占空比影响残留比率;摩擦系数对聚合物高度的影响较小。在制作高质量的热压印图形中,该数值分析结果有助于优化过程参数。

英文摘要:

Based on the finite element method and the ANSYS software, the 2D PMMA filling process in hot embossing was simulated. Mooney-Rivlin model was employed to describe the mechanical properties of polymer above its glass transition temperature. The effect of the aspect ratio, the width of the cavity, the duty ratio and friction coefficient on the deformation of the polymer was detailed analyzed. Numerical results present that aspect ratio significantly affects the PMMA displacement, cavity width plays a key role in the single or dual polymer deformation, duty ratio affects the residual ratio, friction coefficient has little effect on the PMMA displacement. The numerical results are helpful for the optimization of the process parameters in the fabricating of high-quality pattern using hot embossing.

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期刊信息
  • 《半导体技术》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 主编:赵小玲
  • 地址:石家庄179信箱46分箱
  • 邮编:050051
  • 邮箱:informax@heinfo.net
  • 电话:0311-87091339
  • 国际标准刊号:ISSN:1003-353X
  • 国内统一刊号:ISSN:13-1109/TN
  • 邮发代号:18-65
  • 获奖情况:
  • 中文核心期刊,中国科技论文统计用刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:6070