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Low-temperature bonding of poly-(methyl methacrylate) microfluidic devices under an ultrasonic field
  • ISSN号:0960-1317
  • 期刊名称:Journal of Micromechanics and Microengineering
  • 时间:0
  • 页码:243-249
  • 语言:英文
  • 相关项目:化学工程及工业化学
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