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Modeling of micro-crack growth during thermal shock based on microstructural images of thermal barri
  • ISSN号：0927-0256
  • 期刊名称：Computational Materials Science
  • 时间：0
  • 页码：600-602
  • 语言：英文
  • 相关项目：基于等离子喷涂工艺全程模拟的热障涂层性能预测方法研究
作者： Wang Fu-chi|Ma Zhuang|Shen Wei|Fan Qun-bo|
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