中文摘要：

采用在纯钛基体上预敷硅粉，然后进行电弧熔覆的表面处理技术，通过改变焊接电流调整预敷硅粉与纯钛基体的熔化量，制备Ti—Si金属间化合物表面层，使基体获得表面冶金强化。用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪，对表面层的微观结构及界面进行了分析研究，并测试了显微硬度分布和耐磨性。结果表明，随着焊接电流增加，表面层的显微组织类型由亚共晶到共晶，最后为过共晶。TI5Si3相使表面层具有较高的硬度，耐磨性比纯钛基体有明显提高。