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中文摘要：
采用粉末冶金的方法制备了不同Cu添加量的Ti(C,N)基金属陶瓷，研究了不同的Cu含量对Ti(C,N)基金属陶瓷的显微组织、抗弯强度、致密度和导电性能的影响。结果表明，在Ti(C,N)、TiC、Ni、Co和Mo含量不变的情况下，改变金属陶瓷中Cu含量，当Cu含量占5g时，Ti(C,N)基金属陶瓷的综合性能最好，其电阻率为7.358×10-6Ω·m，抗弯强度达到最大值，为50.637MPa，致密度为98.5%。
英文摘要：
A series of Ti(C,N)-based cermets with different content of Cu were prepared by means of powder metallurgy process. The effects of Cu addition amount on their microstructure, bending strength, resistivity and density were investigated. The results show that the cermet with 5 g of Cu has the resistivity of 7.358×10-6 Ω · m, the highest bending strength of 50.637 MPa and the density of 98.5%.
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