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Dynamic Modeling of Micro-fluid Dispensing Process under Instantaneous Pressure Pulse
  • 期刊名称：Advancing Microelectronics
  • 时间：2013.11.11
  • 页码：121-130
  • 相关项目：芯片封装中非牛顿流体定量微挤出过程关键技术研究
作者： 陈从平|董小刚|张涛|刘芙蓉|
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