位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Sn—Zn合金在Si3N4／2024Al复合材料表面渗锡行为
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG454[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,150001, [2]中国人民解放军装甲兵学院,长春130000, [3]江苏双良新能源装备有限公司,214444
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（509-/5062,51105107,510211302）;黑龙汀省自然科学基金资助项目（QC2011C044）;高等学校博士学科点专项科研基金优先发展领域课题（20112302130005）
作者： 沈彦旭[1], 林铁松[1], 何鹏[1], 祝明[1], 张智慧[2], 陆凤娇[3]
关键词： 复合材料, 润湿, 扩散, 杨氏方程, 空洞
中文摘要：

采用Sn—Zn合金对Si3N4体积分数为45％的si3N4／2024Al复合材料进行不同温度下真空润湿试验．结果表明，试验后的母材表面形成厚度较大的锡扩散层，并且随着温度的逐步升高，扩散层厚度随之增加，在温度为530℃时，锡扩散层厚度高达1300μm，然而当温度低于330℃时，母材表面无法形成锡的扩散．文中通过5个对比试验并结合杨氏方程和空洞理论详尽分析了这种渗锡行为的原理．验证得出真空中锌的挥发和母材中第二相增强颗粒的存在是完成渗锡行为的必要条件．

同期刊论文项目
原位自生反应复合钎焊连接陶瓷/金属的方法及机理研究
期刊论文 52 会议论文 4 获奖 2 专利 2
同项目期刊论文
Brazing of Al2O3 to Ti-6Al-4V alloy with in situ synthesized TiB-whisker-reinforced active brazing a
Interfacial reaction evolution of the ZrC ceramic joint diffusion bonded with Ni interlayer
Interfacial Microstructure and Properties of In-situ TiB Reinforced ZrB2-SiC Joints
TiAl/Ni基合金反应钎焊接头的微观组织及剪切强度(英文)
TiAl基合金与Ni基合金钎焊连接接头界面组织及性能
Microstructure evolution of Al2O3/Al2O3 joint brazed with Ag-Cu-Ti + B + TiH2 composite filler
工艺参数对Al_2O_3/TC4合金接头界面组织及力学性能的影响
Microstructure and mechanical properties of ZrB<sub>2</sub>–SiC joints fabricated by a c
Ti-Ni钎料钎焊连接ZrC-SiC复合陶瓷接头的界面组织
Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能
TiB_w/TC4钛合金与C/C复合材料钎焊接头的界面组织结构
Al2O3/TC4 合金钎焊接头中 TiB 晶须对接头组织结构及力学性能的影响
Effect of in situ synthesized TiB whisker on microstructure and mechanical properties of carbon-carb
Al_2O_3/Cu-Sn-Ti+B钎料/Ti-6Al-4V合金连接的微观结构及力学性能
Cu+B复合钎料配比对Al_2O_3/TC4合金钎焊接头界面组织的影响
Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/TC4合金钎焊接头中TiB晶须对接头组织结构及力学性能的影响
连接工艺参数对镍基高温合金TLP连接接头组织和性能的影响(英文)
GH99合金液相扩散连接界面组织分析
保温时间对TiAl合金与镍基合金扩散连接界面组织结构及连接强度的影响
TiAl合金与镍基高温合金的扩散连接
Improvement of mechanical properties of Sn-58Bi alloy with multi-walled carbon nanotubes
纳米尺度连接技术的研究现状与展望
用复合中间层扩散连接钛铝基合金与镍基合金
TiAl／Ti／Nb／GH99扩散连接接头的界面组织结构及接头强度
工艺参数对Al2O3／TC4合金接头界面组织及力学性能的影响
SiC陶瓷及其复合材料连接的研究现状
Cu＋B复合钎料配比对Al2O3／TC4合金钎焊接头界面组织的影响
非晶态镍基钎料箔润湿成缝特征及其对钎焊接头形态的影响
TiAl/Ti/GH99扩散连接接头应力的数值模拟
水轮机叶片热喷涂技术研究现状及展望
电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望
非晶合金连接的进展现状
论电子商务环境中企业财务管理的对策
期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422