位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Ag2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG453.9[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室,北京100084, [2]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001
  • 相关基金：基金项目：国家自然科学基金项目（51375261,51075232）;北京市自然科学基金项目（3132020）;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点项目（AWPT-Z12-04）及清华大学自主科研计划项目（2010THZ02-1）
作者： 赵振宇[1], 母凤文[1], 邹贵生[1], 刘磊[1], 闫久春[2]
关键词： 镀银铜粉, 氧化银焊膏, 电化学迁移, 电子封装
中文摘要：

微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景．为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力，向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏．文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力．结果表明，在连接温度为250℃时，用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显，但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升，水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上．

同期刊论文项目
纳米Ag膏及其用于高温电子封装的低温烧结连接技术与机理
期刊论文 19 会议论文 27
超短脉冲激光微纳尺度连接技术及其冶金结合机理研究
期刊论文 5
　微纳尺度的超高能密度超快激光材料连接技术与机理研究
期刊论文 4
同项目期刊论文
Mechanism of Low Temperature Sintering-Bonding through In-Situ Formation of Silver Nanoparticles Usi
Nano Brazing of Pt-Ag Nanoparticles under Femtosecond laser Irradiation
Low temperature bonding of Cu metal through sintering of Ag nanotparticles for high temperature pack
微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接
纳米银膏与微米银膏烧结连接对比研究
纳米金属颗粒焊膏的合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展
Preparation of PVP coated Cu NPs and the application for low-temperature bonding
Pressureless bonding process using Ag nanoparticle paste for flexible electronics packaging
Polymer-Protected Cu-Ag Mixed NPs for Low-Temperature Bonding Application
微连接和纳连接的研究新进展
Metal-Metal Bonding Process Using Cu+Ag Mixed Nanoparticles
Highly localized heat generation by femtosecond laser induced plasmon excitation in Ag nanowires
Special Issue on Nanojoining and Microjoining PREFACE
Sintering mechanisms and mechanical properties of joints bonded using silver nanoparticles for elect
纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接
Effect of PVP on the low temperature bonding process using polyol prepared Ag nanoparticle paste for
Improvement of Bondability by Depressing the Inhomogeneous Distribution of Nanoparticles in a Sinter
纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究
Nanoscale Wire Bonding of Individual Ag Nanowires on Au Substrate at Room Temperature
石英玻璃与硅的飞秒激光微连接及其接头性能研究
飞秒激光参数对石英玻璃微孔加工的影响
石英玻璃飞秒激光微连接及其接头性能
纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接
飞秒激光参数对石英玻璃微孔加工的影响
石英玻璃飞秒激光微连接及其接头性能
期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422