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Economizing TSV Resources in 3-D Network-on-Chip Design
  • ISSN号:1063-8210
  • 期刊名称:IEEE Transactions on Very Large Scale Integration
  • 时间:2014.4.11
  • 页码:1-14
  • 相关项目:片上网络虚拟化关键技术研究
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