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Hot deformation behavior of TC11/Ti-22Al-25Nb dual-alloy in isothermalcompression
  • 期刊名称：Trans. Nonferrous Met. Soc
  • 时间：2015.7.20
  • 页码：2195-2205
  • 相关项目：Ti3Al/(α+β)Ti双合金接头脆化机理与结合界面组织稳定性研究
作者： YAO Zekun|Ning Yongquan|Shi zhifeng|Guo hongzhen|
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Ti3Al/(α+β)Ti双合金接头脆化机理与结合界面组织稳定性研究
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