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原位形变铜基复合材料研究现状
  • ISSN号:1005-023X
  • 期刊名称:材料导报
  • 时间:0
  • 页码:34-37
  • 语言:中文
  • 分类:TB331[一般工业技术—材料科学与工程] TG146.11[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳110004
  • 相关基金:国家863计划项目(No.2007AA03Z519);国家自然科学基金资助项目(No.50574027);高等学校博士学科点专项科研基金(No.20050145031;No.20070145062);高等学校学科创新引智计划项目(B07015)资助
  • 相关项目:强磁场作用下偏晶合金的相分离和组织形成规律
中文摘要:

原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料。由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究。从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述。并指出这类材料的发展趋势。

英文摘要:

In situ deformed Cu-based composites are a kind of high performance functional materials with a great application potential. In situ Cu-based composites are widely researched for their high strength coupled with good electrical conductivity. The purpose of this paper is to review some recent research developments in the final deformation processing, thermal stability, strengthening and conducting mechanisms and to point out the developing tendency of these materials.

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期刊信息
  • 《材料导报:纳米与新材料专辑》
  • 主管单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
  • 主办单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
  • 主编:
  • 地址:重庆市渝北区洪湖西路18号
  • 邮编:401121
  • 邮箱:matreved@163.com
  • 电话:023-67398525
  • 国际标准刊号:ISSN:1005-023X
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1078/TB
  • 邮发代号:
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  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:3397