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The structural, electronic and magnetic properties of the 3d TM (V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni and Cu) doped
  • ISSN号:1674-7348
  • 期刊名称:Science China Physics,Mechanics & Astonomy
  • 时间:2012.3.3
  • 页码:428-435
  • 相关项目:超大规模集成电路铜互连线的微结构及尺寸效应研究
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