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电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望
  • ISSN号:1001-1382
  • 期刊名称:《焊接》
  • 时间:0
  • 分类:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 作者机构:[1]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,150001, [2]深圳市亿铖达工业有限公司,518101
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(51105107,51021002,51275135);黑龙江省自然科学基金项目(QC2011C044);高等学校博士学科点专项科研基金优先发展领域课题(20112302130005).
中文摘要:

文中主要介绍了日前国内外软钎焊技术在电子封装与组装中的应用与展望,通过回顾近年来软钎焊技术的发展,分析无铅封装软钎焊钎料合金体系与复合钎料的研究现状,比较电子封装中不同的软钎焊方法.并闸述软钉焊技术对电子封装可靠性的影响。

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期刊论文 52 会议论文 4 获奖 2 专利 2
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期刊信息
  • 《焊接》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国机械工业联合会
  • 主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会 机械工业部哈尔滨焊接研究所
  • 主编:朱琦
  • 地址:哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编:150028
  • 邮箱:HJZZS@sohu.com
  • 电话:0451-86325919
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-1382
  • 国内统一刊号:ISSN:23-1174/TG
  • 邮发代号:14-45
  • 获奖情况:
  • 中国科技论文统计源期刊,全国优秀期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:6366