在正硅酸乙酯(TEOS)和硝酸铜(Cu(NO3)2.3H2O)复合溶胶体系中引入干燥控制化学添加剂(DCCA)N,N-二甲基甲酰胺(DMF),采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel Method)和常压干燥工艺,制备了具有高比表面积的Cu-SiO2复合气凝胶.研究了铜负载质量、催化剂浓度及热处理等不同条件对Cu掺杂SiO2复合气凝胶结构的影响.结果表明,气凝胶颗粒呈均匀分布,其孔径主要分布在2~15nm之间;Cu含量的增加有利于CuO晶粒的生成以及比表面和孔体积的减小;催化剂的浓度较高时,硅氧网络的聚合程度随催化剂浓度的增大而减弱.高温热处理后复合气凝胶表现出良好的热稳定性.