位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Micromechanical analysis of copper trace in printed circuit boards
  • ISSN号：0026-2714
  • 期刊名称：Microelectronics Reliability
  • 时间：2011.2
  • 页码：416-424
  • 相关项目：纳米银线-石墨烯改性环氧树脂胶黏剂的导电性能和导热性能的研究
作者： Guojun Hu|Yong Goh Kim|Lim Judy|
同期刊论文项目
纳米银线-石墨烯改性环氧树脂胶黏剂的导电性能和导热性能的研究
期刊论文 6 会议论文 1
同项目期刊论文
Study on the properties of conductive adhesives in various curing manners for MCM applications
Noncovalently functionalized pristine graphene/metal nanoparticlehybrid for conductive composites
一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究