欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
电路板复合材料高速钻削刀具的磨损
期刊名称:热加工工艺
时间:0
页码:90-94
语言:中文
相关项目:超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工研究
作者:
WANG Bing|汤宏群|王成勇|WANG Chengyong|王冰|TANG Hongqun|
同期刊论文项目
超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工研究
期刊论文 21
会议论文 34
同项目期刊论文
微型钻针内芯倒锥度测量新方法的研究
微钻刃面图像边缘角点自适应提取方法
Studies on drilling processes of intermetallic compounds
Finite element analysis of cutting force and burr formation in micro-cutting of titanium alloy consi
Experimental investigation on drilling PCB through-holes
Characteristics of chip formation in the micro-drilling of multi-material sheets
微小孔成孔监测技术
印刷电路板超细微孔钻削加工及其关键技术
钻削加工的三维建模及可视化
印刷电路板高速数控钻床的特点及关键技术
Experimental investigation on conventional grinding of Ti-6Al-4V using SiC abrasive
响应曲面法在表面粗糙度预测模型及参数优化中的应用
印制电路板微孔机械钻削研究
1Cr18Ni9Ti平面铣削中倒棱结构对切削性能影响的试验研究
铣削高强度钛合金TC18的刀具磨损机理