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双硅通孔在线容错方案
  • ISSN号：1003-9775
  • 期刊名称：《计算机辅助设计与图形学学报》
  • 时间：0
  • 分类：TP306.2[自动化与计算机技术—计算机系统结构;自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
  • 作者机构：[1]合肥工业大学电子科学与应用物理学院,合肥230009, [2]合肥工业大学计算机与信息学院,合肥230009
  • 相关基金：国家自然科学基金（61274036,61371025,61474036）;安徽省高校省级自然科学研究重大项目（KJ2014ZD12）.
作者： 梁华国[1], 李黄祺[1], 常郝[2], 刘永[1], 欧阳一鸣[2]
关键词： 三维集成电路, 硅通孔, 在线容错, 泄漏故障, 电阻开路故障
中文摘要：

三维集成电路是延续摩尔定律的重要手段. 针对三维集成电路中硅通孔（TSV）良率不高的问题, 提出一种双TSV 在线容错方案. 该方案采用相互耦合的通道结构来减小TSV 的失效概率; 通过设计反馈性的泄漏电流关闭结构来实时监控TSV 的泄漏电流, 以达到自动屏蔽泄漏故障的目的; 设计了对称的短暂放电结构, 在TSV 发生电阻开路故障时实现对输出信号的自动修复. 理论分析和实验结果表明, 文中方案可在无测试时间和电路端口开销且不中断电路正常工作的前提下, 对TSV 的泄漏和电阻开路2 种故障进行在线容错, 有效地提高三维集成电路的良率和可靠性.

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期刊信息
  • 《计算机辅助设计与图形学学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国计算机学会
  • 主编：鲍虎军
  • 地址：北京2704信箱
  • 邮编：100190
  • 邮箱：jcad@ict.ac.cn
  • 电话：010-62562491
  • 国际标准刊号：ISSN：1003-9775
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2925/TP
  • 邮发代号:82-456
  • 获奖情况:
  • 第三届国家期刊奖提名奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:24752