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An Equivalent Circuit Model With Current Return Path Effects for ON-Chip Interconnect up to 80 GHz
  • ISSN号:2156-3950
  • 期刊名称:IEEE Transactions on Components Packaging and Manu
  • 时间:2015.9
  • 页码:1320-1330
  • 相关项目:石墨烯微波/毫米波电磁特性及其表征方法研究
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