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高密度系统级封装中的纳米材料和技术
  • ISSN号：2095-3135
  • 期刊名称：集成技术
  • 时间：2012
  • 页码：35-41
  • 分类：TB383.1[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构：[1]中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心, [2]香港中文大学工程学院电子工程系
  • 相关基金：国家自然基金(21101165);国家科技重大02专项(2009ZX02038);广东省引进创新科研团队计划资助(2011D052)
  • 相关项目：高分散型Ni1-xZnxFe2O4的结构调控及磁、电性能研究
作者： 朱朋莉|孙蓉|汪正平|
关键词： 纳米材料, 纳米复合材料, 聚合物, 电子封装材料, 分散, 界面
中文摘要：

纳米材料和纳米技术在新型电子封装技术中发挥着越来越重要的作用,纳米材料及其复合材料在电、磁、光等方面的优越性可以提高和改善元器件的物理、机械性能。本文介绍和评价了目前电子封装技术中出现的同封装材料密切相关的各类问题以及纳米材料、纳米复合材料和纳米技术等在解决这些问题方面的优势及发展方向,并着重介绍了纳米金属导电颗粒、二氧化硅、碳纳米管、石墨烯等新材料在高密度系统级封装中的应用。

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期刊信息
  • 《集成技术》
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院深圳先进技术研究院;科学出版社
  • 主编：樊建平
  • 地址：深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号
  • 邮编：518055
  • 邮箱：jcjs@siat.ac.cn
  • 电话：0755-86392070
  • 国际标准刊号：ISSN：2095-3135
  • 国内统一刊号：ISSN：44-1691/T
  • 邮发代号:46-139
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:326