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Microstructure modeling for prediction of thermal conductivity of plain weave C/SiC composites consi
  • ISSN号:1022-6680
  • 期刊名称:Advanced Materials Research
  • 时间:2012.1.1
  • 页码:342-346
  • 相关项目:基于细观力学的C/SiC高温应力氧化性能数值考核
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