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Cu addition and its role in thermoelectric properties and nanostructuring in the series compounds (I
  • 期刊名称:Curr. Appl. Phys.12, 2012, 69-74
  • 时间:0
  • 页码:69-74
  • 语言:英文
  • 相关项目:含纳米半导体相的Bi-Te基热电复合材料
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